李飞召开了项目会议，确定了u盾主控芯片内部电路和参数：
1芯片处理器系统：采用 32 位高性能risc-v芯片架构，支持32位risc-v整数指令集，
2存储单元：集成512KB嵌入式Flash，页面大小1 kB，最低擦写次数15万次
3加密算法：32位高速硬件算法引擎，支持 RSA1024、RSA2048、ECC、SM2 算法运算，以及存储器加密机制，每颗芯片都只有一个序列号…，
4通讯接口：USB1.0/1.1/2.0 全速设备接口，遵循 USB2.0 FS 协议规范；支持无晶振工作模式；
5芯片封装： QFP32
6电气气特性：工作电源输入范围：2.5V~5.5V；睡眠静态功耗：100uA；工作模式：20mA，ESD防静电：±6000V ；
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再根据U盾主控芯片的各项参数，去确定工作原理：U盾又作移动数字证书，存放着你个人的数字证书，并不可读取。同样，银行也记录着你的数字证书，当在进行网上交易时，银行会向你发送由时间字串，地址字串，交易信息字串，防重放攻击字串组合在一起进行加密后得到的字串A，你的U盾将根据你的个人证书对字串A进行不可逆运算得到字串B...，
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确定了U盾主控芯片参数和工作原理后，就正式进入芯片设计，不过，李飞考虑到公司信息网络安全部还没有成立，所以此项目暂时交给芯片多媒体技术1部研发，李飞提供U盾主控芯片设计指导。
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三周后，U盾主控芯片设计完成，经过李飞对U盾主控芯片进行设计仿真，并没有发现问题，然后，交给台极电生产制造打样。
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在打样的同时，还要进行U盾pcb板级电路设计，其U盾整个电路模块分为：
1u盾主控芯片，
2内存RAM芯片
3显示屏电路
4 usb电路，
5按键电路
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确定U盾的各个电路模块，就要准备U盾的电子电路设计，在PCB板极电子电路图的设计中，使用的板极EDA软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和PCB LAYOUT软件…
首先，在逻辑EDA软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据u盘的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，去确定电子器件的参数，例如：存储器和U盘的USB接口，一些电子结构零件…
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在逻辑EDA软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在PCB EDA软件对器件进行PCB封装制作，包括U盘芯片，存储器的封装，按键的封装…，同样，PCB封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…
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在PCB EDA软件里制作好PCB器件封装后，然后，就是逻辑EDA软件和PCB EDA软件进行同步更新，把逻辑EDA的电路图导入到PCB EDA软件…，这样的话，就可以在PCB EDA软件里，出现了PCB封装器件和连接电路线路，
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接着在PCB EDA软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在PCB EDA软件输出制造PCB加工文件，发给大深市芯片产业有限公司旗下子公司PCB板厂进行PCB制作。
完成U盾电子电路设计后，就下了就是整理U盾的电子物料BOM得单子，供成本核算和电子物料准备
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同时，李飞还要组织软件工程师，编写u盾的驱动程序，以及加密算法程序...，其加密算法程序采用了双钥密码体制保证安全性，在U盾初始化的时候，先将密码算法程序烧制在FLASH中，然后通过产生公私密钥对的程序生成一对公私密钥，公私密钥产生后，密钥可以导出到U盾外...。
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编写完成U盾驱动程序以及加密算法程序...，台极电u盾主控芯片100片样品寄回公司，那么，开始对芯片进行功能...等测试
u盾主控芯片放入ATE仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ATE仪器与U盘主控芯片连接正常，再开始进行芯片测试，
ATE对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚DC(直流)测试，芯片功能测试，芯片ESD静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）
以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…
先是对u盾主控芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，DC(直流)测试，这是芯片测试的第一步，检测U盘主控芯片的连通性是否正常，确定U盾主控芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。
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再对u盾主控芯片测试的同时，u盾整机电路的测试也要同步，把U盾的电子元器件晶体，U盘主控芯片，RAM内存芯片，以及电阻电容，焊接到PCB主板，先是测试PCB主板电流和电压是否有问题，
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